Masilla Térmica

Manual de aplicaciones — para gaps grandes que ni la pasta ni los pads pueden cubrir.
1 marca · Thermal Grizzly 3 niveles de rendimiento Para reparación profesional
Sección 01

¿Qué es una masilla térmica?

La masilla térmica (thermal putty) es un compuesto denso, similar a una plastilina, que rellena espacios grandes entre componentes electrónicos y la cubierta de disipación. Va donde ni la pasta líquida ni los pads sólidos funcionan.

CUBIERTA / DISIPADOR MASILLA TÉRMICA (rellena espacios irregulares) CHIP A CHIP B CHIP C PCB / PLACA La masilla rellena espacios irregulares y de alturas distintas cubriendo varios componentes con un solo material
Cómo funciona una masilla térmica

Las 3 interfaces térmicas — cuándo usar cada una

  • Pasta: chips planos donde el disipador toca directamente — gap menor a 0.1 mm
  • Pad: componentes pequeños y planos — gap entre 0.5 y 3 mm
  • Masilla: espacios irregulares, gaps grandes (más de 3 mm) o cuando hay varios componentes a alturas distintas en un área pequeña

Por qué existe

En GPUs modernas y motherboards de alta gama, los fabricantes diseñan disipadores que cubren múltiples componentes con alturas diferentes. La pasta no llega; los pads no se adaptan a formas irregulares. La masilla resuelve ambos problemas porque se moldea al gap.

Tres niveles de rendimiento

Putty Basic

Conductividad ~5 W/mK. La opción accesible para reparaciones generales y mantenimiento.

Reparación general

Putty Advance

Conductividad ~7 W/mK. El balance ideal entre precio y rendimiento.

Gaming alto · workstation

Putty Pro

Conductividad ~10 W/mK. La versión premium para builds high-end y aplicación profesional.

Premium · taller especializado

Productos relacionados con manual aparte: Si tu escenario es el chip principal (CPU/GPU) usa Pasta térmica. Si es VRAM, VRM o chipset con gap pequeño usa Pads térmicos. Si necesitas conductividad extrema usa Metal líquido.

Sección 02

Dónde se usa exactamente

La masilla térmica resuelve casos específicos de gap grande o geometría irregular. Estos son los escenarios típicos.

VRAM con alturas distintas en GPUs modernas

Cuando varios chips de memoria tienen alturas ligeramente distintas y un solo pad no cubre bien, la masilla se moldea a cada chip.

RTX 4080/4090 · RX 7900 XTX · cards GDDR6X

Motherboards de alto perfil con disipador integrado

X670E, Z790 y workstation EATX donde el disipador del VRM cubre componentes auxiliares con alturas variadas.

Reemplazo de pads originales degradados

Reparación profesional de tarjeta gráfica

Cuando un tech profesional desarma una GPU y los pads originales ya no cierran bien, la masilla garantiza contacto perfecto sin importar las pequeñas variaciones de altura.

Servicio técnico avanzado

Tarjetas industriales o servidoras

Equipo industrial con componentes especializados que no encajan en los grosores estándar de pad. La masilla permite armar cualquier configuración.

Servidores · equipo de control

Custom waterblocks para GPU

Bloques de refrigeración líquida custom que no vienen con kit completo de pads — la masilla cubre todos los componentes auxiliares sin medir cada uno.

Builds custom water cooling

SSD M.2 enterprise con disipador irregular

SSDs profesionales o enterprise con disipadores que cubren controlador y memoria con alturas distintas.

SSD enterprise / NAS profesional
Sección 03

Basic, Advance o Pro — cómo elegir

Los tres niveles tienen el mismo método de aplicación y formato. La diferencia es la conductividad y por tanto el rendimiento térmico final.

NivelConductividadCuándo usarlaNo es ideal si
Putty Basic ~5 W/mK Reparación general, mantenimiento de equipos en garantía, taller con presupuesto medio El equipo tiene VRM cargado o GPU high-end con cargas sostenidas
Putty Advance ~7 W/mK Gaming alto, workstation, reemplazo en GPUs serie 30/40 mainstream y high-end El cliente busca máximo rendimiento absoluto
Putty Pro ~10 W/mK Builds premium, GPUs flagship (RTX 4090, RX 7900 XTX), aplicación profesional, talleres especializados Es uso casual o el costo es factor crítico

Basic vs pad de silicón estándar

Putty Basic compite directamente con pads de silicón en conductividad (~5 W/mK). La diferencia: la masilla se adapta a geometrías que el pad no puede cubrir.

Pro vs Stejar Thermal Pad EXTREME

Putty Pro tiene conductividad similar al Stejar (~10 vs 12.8 W/mK). La elección depende de la geometría del componente: si es plano y uniforme, pad rinde mejor por costo; si es irregular o tiene alturas distintas, masilla.

Sección 04

Cómo aplicar paso a paso

La masilla se aplica como pasta densa. Toma 20 a 40 minutos según el componente. La parte más importante es identificar el área completa y aplicar grosor uniforme.

Lo que necesitas antes de empezar

Importante: trabaja con el equipo apagado y desconectado. Toma fotos del componente original antes de retirar pads o masilla anterior — son tu referencia para volver a montar.

Paso 1 Limpiar la zona de aplicación

  1. Retira completamente cualquier pad o masilla anterior.
  2. Limpia cada chip y la cubierta del disipador con toallita húmeda con alcohol isopropílico.
  3. Pasa una toallita seca y deja evaporar 30 segundos.
  4. Verifica que no haya residuos — la masilla no se adhiere bien sobre superficies sucias.

Paso 2 Calcular cantidad y aplicar

  1. Estima el área a cubrir y el grosor del gap (mide el gap más grande de la zona).
  2. Toma una porción de masilla con la espátula. Para una zona de VRAM en GPU normalmente basta una bolita del tamaño de un chícharo grande.
  3. Coloca la masilla directamente sobre el componente. La masilla NO se aplica en gota como la pasta — se posiciona como un trozo pequeño.
  4. Repite para cada componente que requiera contacto con el disipador.

Tip: es preferible aplicar un poco menos y agregar después si hace falta, que aplicar demasiado y tener que limpiar todo. Empieza conservador.

Paso 3 Montar el disipador

  1. Coloca el disipador alineado y baja en línea recta, sin movimientos laterales.
  2. Aprieta los tornillos en patrón cruzado, en dos etapas (medio apretar todos primero, luego apretar definitivo).
  3. La masilla se moldea al gap durante el apriete — no necesitas presión extra.
  4. Si ves masilla escurriendo por los lados, retira el exceso con una toallita seca.

Tip: a diferencia de la pasta, no es problema que la masilla cubra los lados de los componentes — al ser densa no se mueve después del montaje.

Paso 4 Verificar temperaturas

  1. Conecta el equipo y ejecuta una prueba de carga (FurMark, juego exigente, prueba de SSD si aplica).
  2. Monitorea temperaturas con HWiNFO o GPU-Z durante 10 minutos.
  3. Compara contra esta tabla de referencia para verificar que esté funcionando bien:
ComponenteCarga normalCarga máxima saludable
VRAM gaming70 a 85 °Cmenos de 95 °C
VRM GPU (Hot Spot)75 a 90 °Cmenos de 100 °C
VRM motherboard60 a 80 °Cmenos de 90 °C
Chipset50 a 70 °Cmenos de 80 °C
Sección 05

Tabla maestra — todas las líneas que distribuimos

Tres niveles, dos presentaciones cada uno. Total 6 SKUs cubren todos los casos.

MarcaLíneaConductividadRendimientoUso idealPresentaciones
Thermal GrizzlyPutty Basic~5 W/mK★★★Reparación general, mantenimiento30 g, 100 g
Thermal GrizzlyPutty Advance~7 W/mK★★★★Gaming alto, workstation30 g, 100 g
Thermal GrizzlyPutty Pro~10 W/mK★★★★★Builds premium, taller especializado30 g, 100 g
Sección 06

Fichas detalladas por línea

Thermal Grizzly Putty Basic

Thermal Grizzly Putty Basic

La opción accesible — reparación general y mantenimiento
Conductividad declarada~5 W/mK
TipoMasilla densa, no conductiva
Vida útilEstable durante años en uso normal
AplicaciónReparación de equipos mainstream y mantenimiento de garantía
Por qué elegirla
  • El nivel de entrada a la línea Putty con respaldo de marca alemana premium
  • Excelente para taller con flujo constante de reparaciones de GPUs y motherboards mainstream
  • Conductividad equivalente a un pad de silicón estándar pero adaptable a cualquier geometría
Para otros usos considera
  • Si el cliente tiene GPU high-end o workstation → Putty Advance o Pro
  • Si el componente es plano y uniforme → Pad Stejar 12.8 W/mK rinde mejor

Presentaciones disponibles

SKUGramajeAplicación
TG-P-B-030-R30 gReparación individual o pocos equipos
TG-P-B-100-R100 gTaller con flujo regular de reparaciones

Aplicaciones típicas

Reparación de GPU mainstream30 g para una sola tarjeta
Servicio técnico general100 g como inventario base
Taller en garantía100 g para mantenimientos repetitivos
Cliente DIY ahorrador30 g cuando solo necesita una aplicación

Componentes y equipos típicos

  • GPUs: RTX 3060 / 3070 · RX 6600 / 6700 / 6700 XT
  • Motherboards: B650, B760, X570 con VRM estándar
  • Equipos: reparación de PCs en garantía, servicio técnico mainstream, mantenimiento general de tarjetas

Qué temperatura esperar

ComponenteMejora típica
VRAM gaming3 a 6 °C menos vs sin contacto correcto
VRM motherboard2 a 5 °C menos
Chipset3 a 7 °C menos
Su ventaja sobre pads convencionales no es la conductividad sino la adaptabilidad a geometrías irregulares.
Thermal Grizzly Putty Advance

Thermal Grizzly Putty Advance

El balance ideal entre rendimiento y precio
Conductividad declarada~7 W/mK
TipoMasilla densa de alto rendimiento, no conductiva
Vida útilEstable durante años
AplicaciónGaming alto, workstation, GPUs serie 40 mainstream
Por qué elegirla
  • Mejora notable de conductividad vs Putty Basic con incremento de precio razonable
  • El nivel ideal para reparación de GPUs gaming alto — RTX 4070 Ti, RX 7800 XT
  • Excelente opción para taller que atiende equipos premium
Para otros usos considera
  • Si es para flagship (RTX 4090, RX 7900 XTX) o aplicación profesional → Putty Pro
  • Si es para reparación mainstream donde el costo importa → Putty Basic

Presentaciones disponibles

SKUGramajeAplicación
TG-P-A-030-R30 gReparación individual de GPU gaming alto
TG-P-A-100-R100 gTaller especializado en gaming / workstation

Aplicaciones típicas

Reparación GPU gaming alto30 g para RTX 4070/4070 Ti
Servicio técnico premium100 g como SKU principal
Workstation profesional30 g para Quadro o Radeon Pro
Distribuidor a tiendas tech100 g como producto premium

Componentes y equipos típicos

  • GPUs: RTX 4070 / 4070 Super / 4070 Ti · RX 7800 XT / 7900 GRE
  • Motherboards: X670E, Z790 con VRM cargado
  • Workstations: Quadro RTX A4000/A5000 · Radeon Pro
  • Equipos: reparación de gaming alto, mantenimiento de workstations profesionales

Qué temperatura esperar

ComponenteMejora típica
VRAM gaming alto5 a 8 °C menos
VRM GPU (Hot Spot)3 a 7 °C menos
VRM motherboard high-end4 a 7 °C menos
Mejora aproximada vs Putty Basic: 2 a 3 °C menos en cargas sostenidas.
Thermal Grizzly Putty Pro

Thermal Grizzly Putty Pro

La versión premium — para builds flagship y aplicación profesional
Conductividad declarada~10 W/mK
TipoMasilla densa premium, no conductiva
Vida útilEstable durante años
AplicaciónGPUs flagship, workstations premium, custom waterblocks
Por qué elegirla
  • La conductividad más alta de la línea Putty — comparable a un pad premium pero con la flexibilidad de masilla
  • Ideal para GPUs flagship donde cada grado cuenta (RTX 4090, RX 7900 XTX)
  • Recomendada para waterblocks custom donde no hay kit completo de pads
Para otros usos considera
  • Si es uso casual o equipo mainstream → Putty Advance es suficiente
  • Si necesitas conductividad extrema (delidding, overclocking límite) → Metal líquido
  • Si el componente es plano y uniforme → Pad Stejar 12.8 W/mK puede ser más económico

Presentaciones disponibles

SKUGramajeAplicación
TG-P-P-030-R30 gBuild flagship único o reparación premium
TG-P-P-100-R100 gTaller especializado en gaming high-end / custom builds

Aplicaciones típicas

Reparación de RTX 409030 g para una sola tarjeta flagship
Custom waterblock GPU30 g para cubrir todos los componentes auxiliares
Servicio técnico premium100 g como SKU para clientela exigente
Workstation flagship30 g para Quadro RTX 6000 Ada o similar

Componentes y equipos típicos

  • GPUs flagship: RTX 4080 Super · RTX 4090 · RX 7900 XTX
  • Workstations premium: Quadro RTX A6000 · RTX 6000 Ada · Radeon Pro W7900
  • Custom builds: waterblocks aftermarket, GPUs modificadas, builds de récord
  • Equipos: taller especializado en gaming high-end, servicio profesional, custom water cooling

Qué temperatura esperar

ComponenteMejora típica
VRAM RTX 40908 a 14 °C menos
VRM (Hot Spot) flagship5 a 10 °C menos
Componentes en waterblock custom10 a 18 °C menos
Mejora aproximada vs Putty Advance: 2 a 3 °C menos. Diferencia más relevante en cargas sostenidas y geometrías complejas.
Sección 07

Errores comunes con masilla térmica

Error 01

Confundir masilla con pasta líquida
Son distintas. La pasta se aplica en gota sobre el chip principal; la masilla se coloca en porción densa sobre componentes con gap grande. No son intercambiables.

Error 02

Aplicar demasiada masilla
Genera presión excesiva. A diferencia de la pasta, el exceso no se distribuye solo. Si pones demasiada, el disipador no cierra bien o presiona la PCB.

Error 03

Aplicar masilla en lugar de pasta sobre el CPU/GPU principal
Mal. El chip principal usa pasta líquida, no masilla. La masilla es para gaps, no para la interfaz primaria.

Error 04

Mezclar masilla con pads existentes
Evítalo. Si vas a usar masilla, retira todos los pads viejos. Mezclar materiales reduce el rendimiento.

Error 05

Reutilizar masilla ya usada
Pierde efectividad. Una vez aplicada y comprimida, la masilla cambia de estructura. Aplica nueva en cada mantenimiento.

Error 06

Olvidar limpiar el área antes de aplicar
No se adhiere bien. La masilla pierde contacto si el componente tiene residuos. Limpieza con alcohol isopropílico es obligatoria.

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