Optimización Térmica Avanzada

Qué es la optimización térmica avanzada

Esta categoría agrupa productos Thermal Grizzly que modifican o reemplazan partes del CPU, motherboard o SSD para mejorar el contacto térmico y la disipación. No son interfaces térmicas (pasta, pads, metal líquido) ni soluciones de refrigeración líquida — son hardware físico que cambia el sistema.

Para quién es

• Overclockers que ya saturaron lo que pueden hacer con pasta y AIO
• Modders y entusiastas que quieren reducir el último grado posible
• Técnicos profesionales que ofrecen servicio premium de delidding
• Builders de PCs de récord (benchmarks competitivos)
• Usuarios con i9-13/14900K o Ryzen 7000/9000 que están en el límite térmico de fábrica

Importante: estos productos modifican el equipo de formas que pueden invalidar garantía. Solo se recomiendan a clientes técnicos que entienden los riesgos.

Las 3 categorías de optimización

Productos de optimización térmica avanzada

Estos productos modifican o reemplazan partes del CPU/socket para mejorar el contacto térmico. Son para usuarios con experiencia técnica — pueden mejorar 5-15 °C cuando se aplican correctamente, pero requieren saber qué se hace.

Importante: estos productos modifican el equipo de formas que pueden invalidar garantía. Solo se recomiendan a clientes técnicos que entienden los riesgos.

TG Contact Frame — Intel LGA 1700 / 13th Gen / 1851

Reemplaza el ILM original de la motherboard para reducir flexión del IHS

AplicaciónReemplaza el seguro original del CPU en motherboards Intel

MejoraReduce flexión del IHS, mejora contacto con cooler

SocketsLGA 1700, 1851 (versiones específicas)

Reducción térmica5 a 8 °C menos en CPUs Intel high-end

Por qué se usa

• El ILM original de Intel LGA 1700 produce flexión leve del IHS — el Contact Frame elimina esa flexión
• Mejora el contacto entre CPU y cooler sin cambiar nada del CPU mismo
• Solución no invasiva — solo cambia el seguro de presión
• Reduce 5-8 °C en i9-13/14900K que originalmente corren calientes por la flexión

Variantes disponibles

SKU	Compatibilidad	Notas
TG-CF-i1700-LT	Intel LGA 1700	Versión Lite con heatspreader
TG-LT-I13G	Intel 13th Gen	Específico para 13th Gen
TG-CF-I1851-V1	Intel LGA 1851	Para Core Ultra (Arrow Lake)

TG High Performance Heatspreader — AM5 / Intel

IHS de cobre macizo para reemplazar el original — máxima conductividad

AplicaciónReemplaza el IHS (Integrated Heat Spreader) del CPU

MaterialCobre puro de alta pureza

CompatibilidadVersión AM5 y versión Intel

Reducción térmica3 a 6 °C menos vs IHS estándar de fábrica

Por qué se usa

• El IHS de fábrica está fabricado en níquel sobre cobre — el de TG es cobre puro de mayor conductividad
• Mejora la transferencia de calor del die al cooler
• Para overclockers que ya hicieron delidding del CPU
• Versiones específicas para AM5 y para Intel

Variantes disponibles

SKU	Compatibilidad
TG-HPHS-AM5	AMD AM5
TG-HPHS-i-V1	Intel (LGA 1700)

TG Mycro Direct-Die Pro RGB — AMD / Intel

Solución completa para refrigeración Direct Die — sin IHS

AplicaciónPermite usar cooler directamente sobre el die del CPU (sin IHS)

IncluyeMarco de retención + iluminación RGB

Reducción térmica10 a 18 °C menos vs IHS estándar

RiesgoRequiere experiencia avanzada — el die queda expuesto

Por qué se usa

• Eliminar el IHS y aplicar directamente sobre el die da la mejor disipación posible
• El RGB ilumina el área del die — característica estética premium
• Marco mantiene la presión correcta sobre el die sin riesgo de fractura

Solo para expertos: usar Direct Die requiere haber hecho delidding del CPU. Si no se monta el cooler con presión correcta, se puede fracturar el die. Solo recomendar a clientes con experiencia comprobada.

Variantes disponibles

SKU	Compatibilidad
TG-MY-DD-P-RGB-AMD-V1	AMD AM5
TG-MY-DD-P-RGB-i-V1	Intel LGA 1700

TG Ryzen 7000 Direct Die Frame y Delid Die Mate

Herramientas específicas para delidding y direct die en Ryzen 7000

Delid Die MateHerramienta para separar el IHS del die de forma segura

Direct Die FrameMarco que permite usar cooler sobre die expuesto

CompatibilidadRyzen 7000 series (AM5)

Reducción térmica15 a 25 °C menos en cargas máximas

Por qué se usa

• Delid Die Mate es la herramienta para hacer delidding profesional sin dañar el die
• Direct Die Frame mantiene la presión correcta sin IHS
• Combinación permite reducir 15-25 °C en Ryzen 7000 que originalmente está limitado por el IHS de fábrica

Variantes disponibles

SKU	Producto	Aplicación
TG-DDM-R7000-R	Delid Die Mate Ryzen 7000	Herramienta para hacer delidding
TG-DDF-R7000-R	Direct Die Frame Ryzen 7000	Marco para refrigeración direct die

Disipador para SSD M.2

Los SSDs M.2 NVMe modernos (PCIe 4.0 y 5.0) generan calor significativo. Si tu motherboard no incluye disipador en el slot M.2 o el incluido es insuficiente, este producto resuelve el problema.

Thermal Grizzly M2SSD Cooler

Disipador pasivo para SSD M.2 NVMe

CompatibilidadSSD M.2 2280 (formato estándar)

MaterialAluminio anodizado

AplicaciónSSDs NVMe sin disipador o con disipador insuficiente

Reducción térmica15 a 25 °C menos en SSD bajo carga

Por qué se usa

• Los SSDs PCIe 4.0/5.0 entran en throttling térmico arriba de 80 °C — pierden velocidad de transferencia
• Resuelve el problema en motherboards económicos sin disipador M.2
• Aluminio anodizado disipa calor por convección — sin necesidad de ventilador
• Incluye pads térmicos para contacto con los chips del SSD

SKU disponible

SKU	Producto
TG-M2SSD-ABR	Thermal Grizzly M2SSD Cooler — formato 2280

SSDs típicos donde se usa

• PCIe 4.0: Samsung 990 Pro · WD Black SN850X · Kingston KC3000
• PCIe 5.0: Crucial T700 · Seagate FireCuda 540 · Corsair MP700
• Equipos: motherboards económicos sin disipador M.2 incluido, builds con varios M.2 donde solo uno trae disipador

Qué temperatura esperar

SSD	Sin disipador	Con TG M2SSD
PCIe 4.0 bajo carga	75 a 90 °C	55 a 70 °C
PCIe 5.0 bajo carga	85 a 100 °C	65 a 80 °C

Elimina throttling térmico manteniendo velocidades de transferencia constantes.

Errores comunes