Pads Térmicos

Manual de aplicaciones — qué son, dónde van, qué grosor y material elegir según tu necesidad.
2 marcas 5 líneas de producto Para gaps que la pasta no resuelve
Sección 01

¿Qué es un pad térmico y cuándo se usa?

Un pad térmico es una almohadilla sólida pre-cortada que se coloca entre un componente que genera calor y la cubierta de disipación. A diferencia de la pasta térmica, el pad rellena espacios grandes (gaps de varios milímetros) donde la pasta no funciona.

CUBIERTA / DISIPADOR PAD PAD PAD VRAM VRM CHIP PCB DE LA TARJETA / PLACA Los pads rellenan los espacios entre componentes pequeños y la cubierta del disipador
Cómo funciona un pad térmico

Pad vs pasta térmica

  • Pasta: chips planos donde el disipador toca directamente el chip (CPU, GPU principal). Rellena microimperfecciones.
  • Pad: componentes pequeños donde hay un espacio (gap) de varios milímetros entre el chip y la cubierta de disipación.

Cuándo cambiar los pads

  • Cada 3 a 5 años en uso doméstico
  • Si la GPU empieza a hacer ruido excesivo o se calienta más de lo normal
  • Si has desarmado la tarjeta gráfica (los pads de silicón generalmente no se reutilizan)
  • Si hay temperaturas anormales en VRAM o VRM (memoria pasando 95 °C, VRMs pasando 100 °C)

Materiales que distribuimos

Silicón con relleno cerámico

Estándar del mercado. Buena conductividad y precio accesible. Se compresiona al instalar — no se reutiliza.

Stejar · TG Minus Pad

Carbono

Reutilizable y muy delgado (0.2 mm). No se desgasta. Excelente conductividad. Solo en gaps muy pequeños.

TG Carbonaut

Grafeno

Reutilizable, conductividad superior. Lo más premium. Solo para gaps mínimos.

TG Kryosheet

Cambio de fase (PCM)

Sólido en frío, viscoso al calentar. Combina lo mejor de pasta y pad. Para aplicaciones repetidas.

TG Phasesheet

Productos relacionados con manual aparte: Si tu escenario requiere pasta líquida (entre CPU y disipador), masilla densa para gaps muy grandes, o conductividad extrema, revisa los manuales de Pastas térmicas, Masilla térmica o Metal líquido.

Sección 02

Dónde se usa exactamente — componentes típicos

El uso de pads térmicos no es opcional en estos componentes. Sin pad correctamente colocado, los componentes se sobrecalientan y dañan el equipo.

Memoria de tarjeta gráfica (VRAM)

Los chips GDDR alrededor del chip principal de la GPU se calientan mucho. Sin pad, la memoria sufre y se daña la tarjeta.

Grosor típico: 1.5 a 2.0 mm

VRM — etapa de potencia

Los reguladores de voltaje en motherboard y GPU se calientan al alimentar el procesador o chip principal. Necesitan pad para transferir calor al disipador del VRM.

Grosor típico: 0.5 a 1.5 mm

Chipset de motherboard

El chipset (PCH) tiene su propio disipador y necesita pad para el contacto. En motherboards modernas de gama alta es crítico.

Grosor típico: 1.0 a 2.0 mm

SSD M.2 con disipador

Los SSDs NVMe modernos (PCIe 4.0 y 5.0) se calientan rápido. El disipador requiere pad de contacto para funcionar.

Grosor típico: 0.5 a 1.5 mm

Reparación de laptop

Las laptops gaming usan pads en CPU, GPU y memoria. Cambiarlos en el mantenimiento mejora temperaturas significativamente.

Grosor típico: 0.5 a 2.0 mm (varía por modelo)

Backplate de GPU

El backplate (placa trasera) muchas veces hace contacto con la PCB para distribuir calor. Usa pads delgados.

Grosor típico: 0.5 a 1.0 mm
Sección 03

Cómo elegir grosor y material correcto

El grosor incorrecto es el error más caro: con grosor menor al necesario, no hay contacto y el componente se sobrecalienta. Con grosor mayor, el disipador no cierra bien o presiona excesivamente la PCB.

Cómo medir el grosor que necesitas

  1. Si vas a cambiar pads existentes: mide el grosor del pad viejo con un calibrador o regla milimétrica. Esa es tu referencia.
  2. Si nunca lo abriste: consulta el datasheet del fabricante de la tarjeta o motherboard (suelen indicar el grosor recomendado).
  3. Si no encuentras información: arma con un grosor conservador (1.0 mm para VRM y chipsets, 1.5 mm para VRAM) y verifica temperaturas. Si están altas, prueba con grosor mayor.

Importante: nunca apilar dos pads para llegar al grosor — cada interfaz pad-pad reduce la conductividad. Usa siempre un solo pad del grosor correcto.

Guía de grosor por componente

ComponenteGrosor típicoMaterial recomendadoEjemplo
VRM en motherboard0.5 a 1.0 mmSilicón estándarStejar 95x45x0.5 mm o 1.0 mm
VRM en GPU1.0 a 1.5 mmSilicón estándarStejar 95x45x1.0 mm o 1.5 mm
VRAM (GPU moderna)1.5 a 2.0 mmSilicón alto rendimiento o grafenoStejar 12.8 W/mK o TG Kryosheet
Chipset motherboard1.0 a 2.0 mmSilicón estándarTG Minus Pad 1.0 mm o 2.0 mm
SSD M.2 con disipador0.5 a 1.5 mmSilicón estándarStejar 0.5 mm o 1.0 mm
Backplate de GPU0.5 a 1.0 mmSilicón estándar o carbonoStejar 0.5 mm o TG Carbonaut
Reemplazo CPU desktop (entre IHS y disipador)0.2 mmCarbono o grafeno (reutilizable)TG Carbonaut o TG Kryosheet
Aplicación industrial / gap muy grande3.0 a 5.0 mmSilicón alto rendimientoStejar 3.0 mm o 5.0 mm

Cómo elegir material

MaterialVentajasDesventajasIdeal para
Silicón con relleno cerámicoEconómico, disponible en muchos grosores, fácil de cortarSe compresiona, no se reutilizaReparación general, mantenimiento masivo
Carbono (Carbonaut)Reutilizable, conductividad excelente, no se desgastaSolo en grosor 0.2 mm, no rellena gaps grandesReemplazo de pasta en CPU/GPU, aplicación profesional
Grafeno (Kryosheet)Reutilizable, máxima conductividad disponible en padPrecio premium, solo para gaps mínimosBuilds high-end, overclocking, lo más estable a largo plazo
Cambio de fase (Phasesheet)Combina facilidad de pad con rendimiento de pastaPrecio premium, aplicación específicaLaboratorio, aplicaciones repetidas, cuando la pasta convencional no rinde
Sección 04

Cómo instalar paso a paso

Instalar pads térmicos correctamente toma 15 a 30 minutos según el componente. La parte más importante es identificar dónde van y qué grosor necesitas.

Lo que necesitas antes de empezar

Importante: trabaja con el equipo apagado y desconectado de la corriente. Toma fotos antes de retirar pads viejos para saber dónde van los nuevos.

Paso 1 Identificar dónde van los pads

  1. Antes de retirar nada, fotografía el componente desde varios ángulos.
  2. Busca cada chip que tenga pad: VRAM (chips de memoria alrededor del chip principal de la GPU), VRMs (cerca de las fases de potencia), chipsets, SSDs M.2.
  3. Mide el grosor de cada pad existente con regla o calibrador. Anota: chip → grosor.
  4. Si hay pads de distintos grosores, márcalo claramente. No es raro que una GPU use 1.0 mm para VRM y 1.5 mm para VRAM.

Tip: los datasheets de Igor's Lab y los foros como TechPowerUp suelen tener guías de pads para cada modelo de GPU específico — búscalo por nombre exacto del modelo.

Paso 2 Limpiar superficies

  1. Retira los pads viejos completamente — no dejes residuos.
  2. Limpia cada chip con la toallita húmeda con alcohol isopropílico hasta que quede sin restos.
  3. Limpia también la superficie del disipador donde irá el pad nuevo.
  4. Espera 30 segundos a que se evapore el alcohol antes de continuar.

Paso 3 Cortar el pad a medida

  1. Mide el componente al que va el pad (largo y ancho).
  2. Sobre la lámina del pad, marca con la regla (puedes presionar suave con el cutter sin cortar).
  3. Corta con tijeras o cutter haciendo una sola pasada limpia. El pad debe cubrir el componente sin sobrar mucho hacia los lados.
  4. No estires ni deformes el pad al cortarlo.

Tip: el pad puede ser ligeramente más grande que el chip (1-2 mm de margen está bien). Lo que NO debe hacer es cubrir áreas donde hay otros componentes electrónicos.

Paso 4 Colocar el pad y montar

  1. Retira la película plástica protectora de UN solo lado del pad.
  2. Coloca ese lado contra el chip — presiona suave para que se adhiera.
  3. Retira la otra película protectora.
  4. Coloca el disipador alineado y baja en línea recta.
  5. Aprieta los tornillos en patrón cruzado, en dos etapas: primero medio apretar todos, luego apretar definitivo.
  6. No sobreaprietes. La presión uniforme distribuye correctamente, la fuerza extra puede dañar la PCB.

Tip: los pads de carbono y grafeno (Carbonaut, Kryosheet) NO tienen película protectora — son sólidos y se colocan directamente.

Paso 5 Verificar temperaturas

  1. Conecta el equipo y enciéndelo.
  2. Abre HWMonitor, HWiNFO o GPU-Z para monitorear temperaturas.
  3. En GPU mira: GPU temp, Memory temp (VRAM) y VRM/Hot Spot temp.
  4. Ejecuta una prueba de carga de 10 minutos: FurMark, un juego exigente o 3DMark.
  5. Compara con la siguiente tabla:
ComponenteIdleCarga normalCarga máxima saludable
GPU principal40 a 50 °C65 a 80 °Cmenos de 85 °C
Memoria GPU (VRAM)45 a 55 °C70 a 85 °Cmenos de 95 °C
VRM / Hot Spot GPU50 a 60 °C75 a 90 °Cmenos de 100 °C
VRM motherboard40 a 50 °C60 a 80 °Cmenos de 90 °C
SSD M.2 con disipador35 a 45 °C50 a 70 °Cmenos de 80 °C
Sección 05

Tabla maestra — todas las líneas que distribuimos

5 líneas cubren todos los casos de uso, desde mantenimiento masivo hasta builds high-end con grafeno.

MarcaLíneaMaterialConductividadReutilizableGrosoresUso ideal
StejarThermal Pad EXTREMESilicón con relleno12.8 W/mKNo0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 5.0 mmReparación general, mantenimiento masivo
Thermal GrizzlyMinus Pad BasicSilicón con relleno~8 W/mKNo0.5, 1.0, 2.0 mmEstándar TG, formato grande 100x100 mm
Thermal GrizzlyCarbonautCarbono~62 W/mKSí0.2 mm únicamenteReemplazo de pasta CPU/GPU, builds premium
Thermal GrizzlyKryosheetGrafeno~50+ W/mKSí0.2 mm únicamenteHigh-end, overclocking, máximo rendimiento
Thermal GrizzlyPhasesheet PTMCambio de fase~10 W/mK (en fase líquida)Sí50 x 40 mmAplicaciones repetidas, laboratorio
Sección 06

Fichas detalladas por línea

Cada línea tiene su ficha con presentaciones, aplicaciones típicas y ejemplos concretos.

Stejar Thermal Pad EXTREME

Stejar Thermal Pad EXTREME

12.8 W/mK declarado en 7 grosores y 2 tamaños — versatilidad máxima
MaterialSilicón con relleno cerámico de alto rendimiento
Conductividad declarada12.8 W/mK
ReutilizableNo (silicón se compresiona)
AplicaciónVRAM, VRM, chipsets, SSD M.2, mantenimiento general
Por qué elegirla
  • Conductividad declarada superior al estándar del mercado (12.8 W/mK vs 5-8 W/mK típico)
  • Disponible en 7 grosores distintos (0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 5.0 mm) — cubre cualquier caso
  • Dos tamaños: 120x20 mm (formato regleta para VRM) y 95x45 mm (formato amplio para VRAM/chipset)
  • Versión Value Pack disponible para taller con volumen alto
Para otros usos considera
  • Si necesitas un pad reutilizable que no se desgaste → TG Carbonaut o Kryosheet
  • Si solo necesitas formato grande de 100x100 mm → TG Minus Pad Basic
  • Si haces overclocking high-end → TG Kryosheet (grafeno)

Presentaciones disponibles

SKUTamañoGrosorVersión
WVR-DF-120-20-05120 x 20 mm0.5 mmStandard
VP-WVR-DF-120-20-05120 x 20 mm0.5 mmValue Pack
WVR-DF-120-20-10120 x 20 mm1.0 mmStandard
VP-WVR-DF-120-20-10120 x 20 mm1.0 mmValue Pack
WVR-DF-120-20-15120 x 20 mm1.5 mmStandard
VP-WVR-DF-120-20-15120 x 20 mm1.5 mmValue Pack
WVR-DF-120-20-20120 x 20 mm2.0 mmStandard
VP-WVR-DF-120-20-20120 x 20 mm2.0 mmValue Pack
WVR-DF-120-20-30120 x 20 mm3.0 mmStandard
VP-WVR-DF-120-20-30120 x 20 mm3.0 mmValue Pack
WVR-DF-95-45-0595 x 45 mm0.5 mmStandard
VP-WVR-DF-95-45-0595 x 45 mm0.5 mmValue Pack
WVR-DF-95-45-1095 x 45 mm1.0 mmStandard
VP-WVR-DF-95-45-1095 x 45 mm1.0 mmValue Pack
WVR-DF-95-45-1595 x 45 mm1.5 mmStandard
VP-WVR-DF-95-45-1595 x 45 mm1.5 mmValue Pack
WVR-DF-95-45-2095 x 45 mm2.0 mmStandard
VP-WVR-DF-95-45-2095 x 45 mm2.0 mmValue Pack
WVR-DF-95-45-2595 x 45 mm2.5 mmStandard
WVR-DF-95-45-3095 x 45 mm3.0 mmStandard
VP-WVR-DF-95-45-3095 x 45 mm3.0 mmValue Pack
WVR-DF-95-45-5095 x 45 mm5.0 mmStandard

Aplicaciones típicas

Reparación de GPU1.5 mm o 2.0 mm en 95x45 para VRAM y VRM
Servicio técnico de laptopsSurtido de grosores 0.5/1.0/1.5 mm
Mantenimiento corporativoValue Pack en grosores comunes
Reemplazo en motherboards0.5 o 1.0 mm formato 120x20 para VRM

Componentes y equipos típicos

  • VRAM en GPUs: RTX 30/40 series · RX 6000/7000 series
  • VRM en motherboards: X670E, Z790, B650, Z690 y similares
  • SSD M.2: Samsung 990 Pro, WD Black SN850X, Kingston KC3000
  • Equipos: reparación de GPUs, mantenimiento de laptops gaming, servicio técnico general

Qué temperatura esperar

ComponenteMejora típica
VRAM gaming5 a 12 °C menos
VRM motherboard3 a 8 °C menos
SSD M.2 NVMe10 a 20 °C menos vs sin pad
Mejora aproximada vs pads genéricos de 5 W/mK: 4 a 8 °C menos en componentes con carga sostenida.
Thermal Grizzly Minus Pad Basic

Thermal Grizzly Minus Pad Basic

Pad estándar TG en formato grande 100x100 mm — pack de 2 piezas
MaterialSilicón con relleno cerámico
Conductividad declarada~8 W/mK
ReutilizableNo
AplicaciónVRAM, chipsets, aplicaciones que requieren cortar a medida
Por qué elegirla
  • Marca alemana premium con datasheet técnico riguroso
  • Formato grande 100x100 mm en pack de 2 piezas — mucha superficie para cortar a medida
  • Ideal cuando se necesita cubrir áreas grandes o múltiples componentes con un solo SKU
Para otros usos considera
  • Si necesitas más conductividad declarada por el mismo precio → Stejar Thermal Pad EXTREME (12.8 W/mK)
  • Si buscas reutilizable → TG Carbonaut o Kryosheet
  • Si necesitas grosores fuera de 0.5/1.0/2.0 mm → Stejar (tiene 1.5, 2.5, 3.0, 5.0 mm)

Presentaciones disponibles

SKUTamañoGrosorCantidad
TG-MP-A-100-100-05-2100 x 100 mm0.5 mm2 piezas
TG-MP-A-100-100-10-2100 x 100 mm1.0 mm2 piezas
TG-MP-A-100-100-20-2100 x 100 mm2.0 mm2 piezas

Aplicaciones típicas

Cliente premium TG1.0 mm para cubrir varias GPUs con un solo SKU
Taller con marca europea0.5 mm para VRMs de motherboards
Reparación de chipset2.0 mm cuando el gap es grande
Aplicación industrialFormato 100x100 mm para cortar piezas grandes

Componentes y equipos típicos

  • Aplicaciones: VRAM, chipsets de motherboard, SSD M.2 con disipador grande
  • GPUs: RTX 3080/3090/4080/4090 (gran cantidad de chips de memoria)
  • Motherboards: X670E con disipadores grandes, EATX workstation
  • Equipos: reparación profesional de tarjetas gráficas, servicio técnico premium

Qué temperatura esperar

ComponenteMejora típica
VRAM3 a 8 °C menos
VRM2 a 6 °C menos
Chipset4 a 10 °C menos
Rendimiento estándar de pad de silicón premium con respaldo de marca alemana.
Thermal Grizzly Carbonaut

Thermal Grizzly Carbonaut

Pad de carbono reutilizable — alternativa permanente a la pasta térmica
MaterialCarbono compuesto
Conductividad declarada~62 W/mK
ReutilizableSí — no se desgasta con ciclos térmicos
AplicaciónReemplazo de pasta en CPU/GPU, builds premium sin mantenimiento
Por qué elegirla
  • Reutilizable — se puede desmontar y volver a montar el cooler sin reemplazar el pad
  • Conductividad declarada muy superior a pasta térmica convencional (62 W/mK vs 8-12 W/mK típico de pasta)
  • No se degrada con el tiempo — instalación de "una sola vez" para builds que se mantendrán años
  • Disponible en 5 tamaños prediseñados para cubrir IHS comunes
Para otros usos considera
  • Si necesitas rellenar gaps grandes (más de 0.2 mm) → Stejar o TG Minus Pad
  • Si quieres conductividad aún mayor para overclocking → TG Kryosheet (grafeno)
  • Si es para uso casual → pasta térmica convencional es más económica

Presentaciones disponibles

SKUTamañoGrosorPara
TG-CA-25-25-02-R25 x 25 mm0.2 mmCPU mainstream pequeño
TG-CA-31-25-02-R31 x 25 mm0.2 mmCPU desktop estándar
TG-CA-32-32-02-R32 x 32 mm0.2 mmCPU AM4/AM5
TG-CA-38-38-02-R38 x 38 mm0.2 mmCPU Intel LGA 1700
TG-CA-51-68-02-R51 x 68 mm0.2 mmHEDT, Threadripper, GPU bare die

Aplicaciones típicas

CPU desktop premium32x32 o 38x38 mm para AM5 o LGA 1700
HEDT / Threadripper51x68 mm para chips grandes
Builder de PCs sin mantenimientoInversión de una sola vez
GPU bare die (post-delid)51x68 mm cuando se removió el IHS

Componentes y equipos típicos

  • Intel: Core i5-14600K · i7-14700K · i9-14900K (LGA 1700: usar 38x38 mm)
  • AMD: Ryzen 7 7700X · Ryzen 9 7950X (AM5: usar 32x32 mm)
  • HEDT: Threadripper PRO · Xeon W (usar 51x68 mm)
  • Equipos: builds premium de larga duración, servidores, configuraciones que se desmontan frecuentemente

Qué temperatura esperar

EstadoTemp. típica vs pasta premium
Idle0 a +1 °C (similar)
Carga sostenida+1 a +2 °C (ligeramente mayor)
A 5 años de uso5 a 10 °C menos que pasta degradada
Su valor está en mantener rendimiento estable durante años — la pasta se degrada, el carbonaut no.
Thermal Grizzly Kryosheet

Thermal Grizzly Kryosheet

Pad de grafeno premium — máximo rendimiento permanente
MaterialGrafeno compuesto
Conductividad declarada~50+ W/mK
ReutilizableSí — vida útil prácticamente ilimitada
AplicaciónBuilds high-end, overclocking, máximo rendimiento estable
Por qué elegirla
  • El pad de mayor conductividad disponible para uso doméstico
  • Reutilizable indefinidamente — no se desgasta ni degrada
  • Disponible en 7 tamaños desde 24x12 mm hasta 68x51 mm
  • Ideal para overclockers que desmontan el cooler frecuentemente
Para otros usos considera
  • Si necesitas rellenar gaps grandes → Stejar o TG Minus Pad
  • Si el costo es factor → TG Carbonaut da rendimiento similar a menor precio
  • Si haces delidding y buscas máxima conductividad → Metal líquido (Conductonaut)

Presentaciones disponibles

SKUTamañoPara
TG-KS-24-1224 x 12 mmLaptop CPU pequeño / die desnudo
TG-KS-25-2525 x 25 mmCPU desktop pequeño
TG-KS-29-2529 x 25 mmCPU desktop medio
TG-KS-33-3333 x 33 mmCPU AM4/AM5
TG-KS-38-3838 x 38 mmCPU Intel LGA 1700
TG-KS-50-5050 x 50 mmHEDT mediano
TG-KS-68-5168 x 51 mmThreadripper, configuraciones extremas

Aplicaciones típicas

Overclocker competitivo33x33 o 38x38 mm — montaje y desmontaje frecuente
Build benchmark de récord50x50 o 68x51 mm para HEDT
Cliente high-end exigenteInversión de "una sola vez" en máximo rendimiento
Laptop gaming high-end24x12 mm para chips pequeños

Componentes y equipos típicos

  • Intel: Core i9-14900K / i9-14900KS (overclock)
  • AMD: Ryzen 9 7950X3D · 9950X · Threadripper PRO
  • Equipos: overclocking competitivo, benchmarks de récord, builds premium de larga duración, configuraciones que se desmontan frecuentemente para pruebas

Qué temperatura esperar

EstadoTemp. típica
IdleSimilar a pasta premium
Carga sostenida1 a 3 °C menos que pasta premium
A 3+ años de uso5 a 12 °C menos que pasta degradada
Mejora aproximada vs Carbonaut: rendimiento marginalmente superior. Su valor real está en la conductividad declarada y reutilización indefinida.
Thermal Grizzly Phasesheet PTM

Thermal Grizzly Phasesheet PTM

Lámina de cambio de fase — sólida en frío, viscosa en caliente
MaterialPhase Change Material (PCM)
Conductividad declarada~10 W/mK en fase líquida
ReutilizableLimitado — se gasta con ciclos prolongados
AplicaciónAplicaciones repetidas, laboratorio, cuando la pasta convencional no rinde
Por qué elegirla
  • Combina la facilidad de aplicación de un pad con el rendimiento de una pasta líquida
  • Sólida a temperatura ambiente, se vuelve viscosa al alcanzar temperatura de fase
  • Tecnología premium para clientes exigentes en aplicaciones específicas
  • No se "expulsa" como puede pasar con metal líquido
Para otros usos considera
  • Si es uso doméstico estándar → pasta térmica convencional rinde igual y es más económica
  • Si es para builds de larga duración sin desmontar → TG Carbonaut o Kryosheet
  • Si haces overclocking → TG Kryonaut o Kryonaut Extreme

Presentación disponible

SKUTamañoAplicación
TG-PS-50-4050 x 40 mmCPU desktop estándar

Aplicaciones típicas

Laboratorio de pruebasReemplazo entre pruebas sin necesidad de limpiar pasta cada vez
Reviewer / benchmarkCambio rápido entre coolers para comparativas
Cliente premium tecnológicoAplicación específica donde la PCM es la mejor opción
Configuración de demoBuilds que se desarman y vuelven a armar repetidamente

Componentes y equipos típicos

  • CPUs desktop: mainstream y high-end donde se necesita aplicación rápida
  • Equipos: laboratorios de testing, equipos de reviewer, configuraciones de demostración
  • Casos especiales: servicios técnicos premium que valoran la velocidad de aplicación

Qué temperatura esperar

EstadoTemp. típica
Primera aplicación (sólido)Más caliente al inicio
Tras 5-10 min (fase líquida)Similar a pasta premium
Carga sostenidaEquivalente a TG Hydronaut
Su ventaja es la velocidad y limpieza de aplicación, no superar a una pasta premium en temperatura final.
Sección 07

Errores comunes con pads térmicos

Los pads tienen errores específicos distintos a la pasta térmica.

Error 01

Apilar dos pads para llegar al grosor correcto
No funciona. Cada interfaz pad-pad reduce la conductividad. Usa siempre un solo pad del grosor correcto.

Error 02

Reutilizar pads de silicón usados
Mal. Solo Carbonaut, Kryosheet y Phasesheet se pueden reutilizar. Los pads de silicón se compresionan y pierden grosor — no recuperan su forma.

Error 03

Olvidar quitar las películas plásticas protectoras
Detalle clave. Cada pad de silicón tiene 2 películas. Olvidar una elimina por completo la conducción térmica.

Error 04

Usar grosor incorrecto
Causa muchos problemas. Grosor menor → no hay contacto, sobrecalentamiento. Grosor mayor → presión excesiva, daño en PCB o tornillos no cierran.

Error 05

Cortar el pad demasiado pequeño
Mejor un poco más grande. Si el pad no cubre completamente el chip, no transfiere calor de toda el área. Mejor margen de 1-2 mm de más.

Error 06

Aplicar pad donde debería ir pasta
Confusión común. El CPU/GPU principal usa pasta entre IHS y disipador (no pad de silicón). Los pads van en VRAM, VRM, chipsets — no en el chip principal.

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Precios de distribuidor, disponibilidad y ficha técnica por marca:

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